5. Technikforum Elektronikproduktion 2020 - Landkreis Donau-Ries

Landkreis Donau-Ries

5. Technikforum Elektronikproduktion 2020

01.04.2015: Technologien und Prüfverfahren der Elektronikproduktion 2020, aber auch die Zukunft der Elektronik standen zum fünften Mal im Zentrum eines Technikforums am Technologie Centrum Westbay-ern (TCW). Inhaltliche Schwerpunkte waren Neuerungen in der Löt- der Klebe-, der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie der optischen Inspektion.

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„Die Elektronikproduktion am Standort Deutschland steht vor großen Herausforderungen“, berichtete Prof. Dr. Markus Glück (Hochschule Augsburg / TCW) zu Beginn: „Neue Produkte mit immer kleineren Bauteilgrößen kommen in stets kürzeren Abständen auf den Markt. Wachstumschancen haben nur diejenigen, die neueste und komplexe Technologien beherrschen, Fertigungs- und Lötprozesse zuverlässig durchführen sowie ihre Produktionseinrichtungen so automatisieren, um bei höchster Produktivität beste Qualität zu produzieren.“ 8 Gastreferenten vermittelten im Anschluss einen anschaulichen Überblick zum Stand von Forschung, Entwicklung und Umsetzung.

Johann Käufl (BMK Group, Augsburg) erläuterte, wie der Augsburger Auftragsfertiger für Elektronikkomponenten sich dem Spannungsfeld kleiner Stückzahlen und großer Variantenvielfalt stellt. „Wichtig ist der Einsatz eines leistungsstarken MES (= Manufacturing Execution System) zur Fertigungssteuerung und Problemlösung“, so Käufl. „Bei 120 Kunden, 5000 Produkten, die das Unternehmen auf 30.000 qm Fläche fertigt, jährlich 1000 Neuprodukten muss ein Produktwechsel in weniger als 11 Minuten gelingen. Das ist die Mindestanforderung an jede einzelne Maschine.“

Ludwig Hiebl (Zollner Elektronik AG, Zandt) griff mit dem Oboleszenz Management – der Betreuung im Lauf der Zeit auslaufender Elektronikbauteile – eine zentrale Herausforderung für Elektronikfertiger auf: „Wenn ich 20 oder 30 Jahre für den Maschinenbau und die Luftfahrtindustrie Leiterplatten fertigen möchte, leide ich darunter, dass Mikroprozessoren und Bauteile besser werden, ältere Komponenten nicht mehr produziert werden und am Markt nicht mehr verfügbar sind. Sein Team erhält derartige Abkündigungsnachrichten etwa 5000 Mal im Jahr und muss dann nach gleichwertigen Ersatzlösungen suchen, um weiter im Geschäft zu bleiben und laufende Verträge zu erfüllen. „In den letzten 10 Jahren haben wir eine Verzehnfachung von Abkündigungsmeldungen erlebt und diese zu verarbeiten gelernt. Das ist eine Herausforderung!“, so Hiebl, der dieses Thema auch führend im ZVEI (Zentralverband der Elektronikindustrie) vertritt.

Im Anschluss folgten Technikvorträge renommierter Maschinenbauunternehmen. Jens Kokott (GÖPEL electronic GmbH) widmete sich der Kamera basierten optischen Inspektion (AOI) von Leiterplatten. Einen Technologievergleich mehrdimensionaler und flexibler Leiterplatten sowie deren jeweilige Vor- und Nachteile stellte Günther Havel (Häusermann, Gars am Kamp) vor.

Neuartige Verfahren für den Schablonendruck von Lötpunkten mit Sinterpasten erläuterte Harald Grumm (Christian Koenen GmbH, Ottobrunn). Die Druckschablonen sind dabei nur noch 20 Mikrometer (= 20 Tausendstel Millimeter, etwa ein Viertel eines Menschenhaars) dick. „Wir sind dabei mit erheblichen Anforderungen an die Sauberkeit der Maschine konfrontiert.“, erläuterte Grumm. „Das stellt erhebliche Anforderungen an neue Messverfahren in den Anlagen.“

Dr. Andreas Reinhardt (SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim) diskutierte den Einsatz neuartiger reaktiver Pastensysteme zur Lötung komplexer Baugruppen.
Marcel Kneer (Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren) zeigte an einem neuen Maschinenprojekt auf, wie man den Energieverbrauch eines Durchlaufofens zum Löten verringern kann. „13 % des Gesamtstromverbrauchs in Deutschland wird für die Kälteerzeugung in der Industrie aufgewendet“, berichtete Kneer. „Wir brauchen Lösungen für mehr Ressourceneffizienz!“ Eine solche zeigte er auf: Die Nutzung von flüssigem Stickstoff zur Kühlung und nach dessen Erwärmung als Prozessgas zur Inertisierung. Das Ergebnis an einem Ofen war verblüffend: 12.000 kWh an einer Anlage eingespart, was einem Minus von 6,3 t Kohlendioxid (CO2) im Jahr entspricht.

Ein neues modulares Anlagenkonzept und dessen Einsatzmöglichkeiten in der Elektronikproduktion stellte abschließend Uwe Schulz (Häcker Automation, Waltershausen) vor. Weitere Praxisvor-führungen im Eingangsbereich rundeten den Erfahrungsaustausch gelungen ab.

Veranstaltungspartner waren die Hochschule Augsburg, die VDI/VDE Bezirksvereine Augsburg und der Cluster Mechatronik & Automation e.V.
Weitere Informationen im Internet: www.tcw-donau-ries.de.